2025년 스마트폰의 새로운 판도를 열어가는 디멘시티 8400
MediaTek이 신형 스마트폰 칩셋인 Dimensity 8400을 발표하며 중급 스마트폰 성능의 기준을 혁신적으로 끌어올렸습니다. 이번 칩은 Qualcomm의 Snapdragon 7 시리즈 Gen 3 프로세서와 경쟁하며 더욱 강력한 성능을 제공합니다. Dimensity 8400은 이전 세대와 달리 효율 코어를 배제하고, 전체적으로 최신 Arm Cortex-A725 코어를 적용하여 완전히 향상된 설계를 선보였습니다.
칩 내부에는 1+3+4 구성으로 배열된 클러스터가 포함되어 있으며, 주요 코어는 무려 3.25GHz의 최대 주파수를 자랑합니다. 또한 L3 캐시가 50% 증가해 데이터 처리 속도가 크게 향상되었습니다. L2 및 SLC 캐시 역시 100% 용량이 늘어났으며, 전반적인 처리 성능과 반응 속도에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
에너지 효율성과 탁월한 그래픽 성능
Dimensity 8400은 성능 향상뿐만 아니라 에너지 효율성도 주목할 만합니다. MediaTek에 따르면 이 새로운 칩셋은 이전 Dimensity 8300 대비 멀티코어 성능에서 41%의 향상을 이루었으며, 동시에 최대 성능에서도 에너지 소비를 44% 줄였습니다.
그래픽 처리 능력 측면에서도 Dimensity 8400은 Arm Mali-G720 MC7 GPU를 채택하여 4K 60fps 인코딩을 지원합니다. 이는 Dimensity 8300보다 24% 더 뛰어난 그래픽 성능과 40% 더 높은 에너지 효율을 제공합니다. 이러한 특성은 모바일 게임 사용자나 고화질 동영상을 즐기는 소비자들에게 크게 어필할 것입니다.
AI 성능과 카메라 기술의 도약
AI 기술도 큰 발전을 이루었습니다. Dimensity 8400은 MediaTek의 Dimensity Agentic AI Engine(DAE)을 추가로 장착하여 AI 워크플로우를 처리하는 성능이 20% 향상되었으며, 이미지 생성에서 20%, AI 텍스트 생성에서 33%의 향상 효과를 제공합니다. 이러한 기술은 더 정교하고 자연스러운 AI 서비스를 스마트폰에서 경험할 수 있도록 한 걸음 더 나아간 것입니다.
카메라 기술에서는 Imagiq 1080 ISP를 사용해 HDR 동영상 녹화와 4K 60fps 비디오 캡처가 가능하며, 100% 위상 검출 자동초점(PDAF)을 지원하는 센서 기반 줌과 최대 320MP의 복합 캡처 기능도 제공합니다. 이를 통해 소비자들은 더 나은 이미지 품질과 동영상 촬영 경험을 중급 스마트폰에서도 누릴 수 있습니다.
